英特尔18A制程技术大揭秘:2025 VLSI研讨会将展示哪些突破?
在半导体行业的瞩目之下,2025年超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)即将于6月8日至12日在日本京都拉开帷幕。作为该领域最负盛名的国际盛会,VLSI Symposium每年都会吸引全球顶尖企业和学者共襄盛举。
在半导体行业的瞩目之下,2025年超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)即将于6月8日至12日在日本京都拉开帷幕。作为该领域最负盛名的国际盛会,VLSI Symposium每年都会吸引全球顶尖企业和学者共襄盛举。
英特尔在近期举办的2025年VLSI研讨会上,详细披露了其最新的18A制程节点技术,标志着半导体领域的又一大步迈进。此番技术展示,明显剑指台积电2nm制程,竞争态势显著。
近日,英特尔在2025年VLSI研讨会上公布了更多关于其最新制程节点Intel18A的细节,展现了其在半导体领域的最新突破,并与台积电的2nm制程展开直接竞争。
目前,英特尔各部门的表现普遍不佳,但展望未来,晶圆带服务(IFS)似乎有可能扭转公司的局面。在前执行长Pat Gelsinger 的领导下,英特尔在晶圆代工部门方面积极投资与发展,这最终导致英特尔在某种程度上必须与供应链进行垂直合作。
在PPA(性能、功耗、面积)比较中,Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上,1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低。
英特尔的部门目前总体表现相当糟糕,但当你展望未来时,IFS 似乎有可能为公司扭转局面。在 Pat Gelsinger 的领导下,我们看到代工部门得到了更多的重视,这导致英特尔最终在一定程度上追求供应链的垂直整合。虽然过去的情况并不顺利,但未来似乎一片光明,因为
业内人士认为,距离港交所2018年在新的《主板上市规则》中新增第18A章,允许未盈利、无收入的生物科技公司上市(下称“18A公司”)已有7年,部分头部公司凭借大热单品或商务拓展(Business Development,以下简称BD)探索出盈利模式。映恩生物受
业内人士认为,距离港交所2018年在新的《主板上市规则》中新增第18A章,允许未盈利、无收入的生物科技公司上市(下称“18A公司”)已有7年,部分头部公司凭借大热单品或商务拓展(Business Development,以下简称BD)探索出盈利模式。映恩生物受
映恩生物(09606)港股IPO招股结束,成为自2022年以来港股18A生物科技板块最大规模的IPO项目。据悉,此次发行募资总额达2.11亿美元,较原计划大幅提升,凸显市场对其创新能力的强烈信心。
作为一类新兴的大分子靶向药物,抗体偶联药物(ADC)结合了抗体的靶向能力和细胞毒性药物的杀伤效应,在肿瘤治疗领域展现出了优秀的疗效和潜力,有着“魔法子弹”的称号。
4月10日,ADC明星药企映恩生物完成招股。据氨基君了解,结果堪称火爆,映恩生物完成超募,最终募资额超过2亿美元。这也意味着,映恩生物创造了2022年以来18A章节港股上市的多个“第一”:
近期,美国投资界的一份深度分析报告揭示了英特尔在18A制程技术上的显著进展。报告显示,英特尔在良率控制、缺陷密度管理等核心参数上均取得了积极成果,已达到业界认可的标准。
美国投资银行分析师的最新报告指出,英特尔的Intel18A制程进展顺利,其在良率、缺陷密度等关键指标上正朝着正确的方向前进,并已达到可接受的水平。英特尔工程经理Pankaj Marria也通过LinkedIn发文证实,Intel 18A制程已率先完成亚利桑那州
客户正在排队等待成为第一批收到即将发货的晶圆的一方,即使这意味着必须支付每片 30000 美元的高昂价格。
在4月1日的 2025 年愿景会议上,英特尔宣布18A 工艺节点已进入风险生产阶段,这是一个关键的生产里程碑,标志着该节点现在处于小批量测试制造运行的早期阶段。
3月31日,英特尔新任CEO陈立武在英特尔Vision大会上透露,英特尔18A制程节点正在按既定计划推进,首个外部客户的流片工作即将完成。预计今年下半年,随着英特尔Panther Lake客户端处理器的推出,将开始大规模量产。
一份新的分析师报告表明,Nvidia 可能会使用英特尔的代工厂来制造其未来的一些游戏 GPU。如果属实,这将标志着英特尔代工业务的重大胜利,因为它的目标是从台积电那里获得市场份额。
英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示,基于 Intel 18A 制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段,计划在今年中向负责制造的晶圆厂交付。
英特尔新任首席执行官陈立武在近期发布的2024年年报致辞中,透露了关于Intel 18A制程技术的最新进展。据悉,基于这一先进制程的早期外部客户项目设计已经接近完成,预计在今年中期将正式交付给负责制造的晶圆厂。
英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示,基于 Intel 18A 制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段,计划在今年中向负责制造的晶圆厂交付。